Name: Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK
Brand: Shanxi Hainuo Technology Co.Ltd.
SKU: HN32HS-TI
Price: 11.00 USD
Availability: InStock

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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Coating Additive

Low Conductivity Paint Filler

Energy Saving Building Material

起源の場所:

中国

ブランド名:

HAINUO

証明:

ISO 9001

モデル番号:

HN32HS-TI

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要求引用

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

製品詳細

熱伝導率:

0.108W/mK

圧縮強度:

100 MPaまで

真密度:

0.44～0.48g/cm3

かさ密度:

0.15～0.30g/cm3

粒子サイズ:

25～75ミクロン

水分含有量:

<0.5％

化学組成:

SIO2、NA2O、CAO、MGO、AL2O3

主な用途:

建築用断熱塗料

対象市場:

ロシア、北欧、寒冷地

支払いと配送条件

最小注文数量

100kg

価格

USD 8-15 / kg

パッケージの詳細

10 kg/バッグ（内側 PE ライナー付き）、または 500 kg スーパーサック

受渡し時間

7～15営業日

支払条件

T/T、L/C、ウェスタンユニオン

供給の能力

月5000kg

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

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お問い合わせ

+86 13640331534

JaneZhou@sxhainuo.com

86-180-1912-5865

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製品説明

HAINUO HN32HS Hollow Glass Bubbles are engineered microspheres specifically developed as high-performance functional fillers for architectural coating systems. Composed primarily of SiO2, Na2O, CaO, MgO, and Al2O3, these advanced hollow glass microspheres deliver exceptional thermal insulation properties that make them ideal for energy-efficient building envelope applications. With an ultra-low thermal conductivity of just 0.108 W/m·K and a true density ranging from 0.44 to 0

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